反應(yīng)放熱后,氟開始和碳化硅進(jìn)行反應(yīng),通入等體積的干燥氮氣以稀釋氟氣,使反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,生成氣體通過液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝,然后慢慢地氣化。四氟化碳有時會用作低溫冷卻劑。它可用于電路板的制造,以及制造絕緣物質(zhì)和半導(dǎo)體。它是用作氣體蝕刻劑及等離子體蝕刻版。對于硅和二氧化硅體系,采用CF4-H2反應(yīng)離子刻蝕時,通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
隨著芯片制程向7納米邁進(jìn),細(xì)微雜質(zhì)對芯片的損害更為明顯,電子產(chǎn)業(yè)對高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高,在此背景下,我國高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳是一種鹵代烴,化學(xué)式CF4。它既可以被視為一種鹵代烴、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1?nm), β = 118.73° 。高純四氟化碳在常溫常壓條件下化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,高純四氟化碳是一種高純電子氣體,在電子產(chǎn)業(yè)中需求量大。
電子四氟化碳是目前半導(dǎo)體行業(yè)主要的等離子體蝕刻氣體之一,在硅、二氧化硅、金屬硅化物以及某些金屬的蝕刻,以及低溫制冷、電子器件表面清洗等方面被廣泛應(yīng)用。而電子特氣系統(tǒng)為它保駕護(hù)航,保證四氟化碳(CF4)的純度和安全穩(wěn)定使用。高純四氟化碳是純度在99.999%以上的四氟化碳產(chǎn)品,是一種無色無味氣體。高純四氟化碳不可燃燒,在常溫常壓條件下化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,在密閉容器中遇高熱有危險,不溶于水,可溶于苯、等部分溶劑。四氟化碳作為制冷劑是一種無色不可燃?xì)怏w,能夠保障液體運輸?shù)陌踩?。在臨床醫(yī)學(xué)中,四氟化碳還是一種高濃度的醉劑。由以上看出,四氟化碳的應(yīng)用范圍廣泛,在下游電子產(chǎn)業(yè)等帶動下,行業(yè)快速發(fā)展。
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